-
De succesvolle hosting van de IPC Apex Expo 2024 -tentoonstelling
IPC Apex Expo is een vijfdaags evenement als geen ander in de gedrukte printplaat en de productie-industrie van elektronica en is de trotse gastheer van de 16e Electronic Circuits World Convention. Professionals van over de hele wereld komen samen om deel te nemen aan de technische C ...Lees meer -
Goed nieuws! We hadden onze ISO9001: 2015 -certificering opnieuw uitgegeven in april 2024
Goed nieuws! We zijn verheugd aan te kondigen dat onze ISO9001: 2015-certificering in april 2024 opnieuw is uitgegeven. Dit herwillend toont onze toewijding aan het handhaven van de hoogste kwaliteitsmanagementnormen en continue verbetering binnen onze organisatie. ISO 9001: 2 ...Lees meer -
Nieuws uit de industrie: GPU stimuleert de vraag naar siliciumwafels
Diep in de supply chain veranderen sommige goochelaars zand in perfecte diamant-gestructureerde siliciumkristalschijven, die essentieel zijn voor de gehele halfgeleider supply chain. Ze maken deel uit van de Semiconductor Supply Chain die de waarde van "siliciumzand" verhoogt door NearL ...Lees meer -
Nieuws uit de industrie: Samsung om 3D HBM CHIP -verpakkingsservice te lanceren in 2024
SAN JOSE-Samsung Electronics Co. zal binnen het jaar driedimensionale (3D) verpakkingsdiensten lanceren voor High-Bandwidth Memory (HBM), een technologie die naar verwachting zal worden geïntroduceerd voor het zesde-generatie model HBM4 van de kunstmatige intelligentie-chip, volgens ...Lees meer -
Wat zijn de cruciale afmetingen voor dragertape
Carrier -tape is een belangrijk onderdeel van de verpakking en transport van elektronische componenten zoals geïntegreerde circuits, weerstanden, condensatoren, enz.Lees meer -
Wat is een betere drager -tape voor elektronische componenten
Als het gaat om het verpakken en het transport van elektronische componenten, is het kiezen van de juiste dragertape cruciaal. Draagbanden worden gebruikt om elektronische componenten vast te houden en te beschermen tijdens opslag en transport, en het selecteren van het beste type kan een aanzienlijk verschil maken ...Lees meer -
Carrier Tape Materials and Design: Innovering Protection and Precision in Electronics Packaging
In de snelle wereld van de productie van elektronica is de behoefte aan innovatieve verpakkingsoplossingen nog nooit zo groter geweest. Naarmate elektronische componenten kleiner en meer delicate worden, is de vraag naar betrouwbare en efficiënte verpakkingsmaterialen en ontwerpen toegenomen. Carri ...Lees meer -
Tape- en haspelverpakkingsproces
Tape- en haspelverpakkingsproces is een veelgebruikte methode voor het verpakken van elektronische componenten, met name oppervlaktemontageapparaten (SMD's). Dit proces omvat het plaatsen van de componenten op een carrier -tape en deze vervolgens afsluiten met een dekband om ze te beschermen tijdens de verzending ...Lees meer -
Verschil tussen QFN en DFN
QFN en DFN, deze twee soorten halfgeleidercomponentverpakkingen, zijn vaak gemakkelijk in de war in praktisch werk. Het is vaak onduidelijk welke qfn is en welke dfn is. Daarom moeten we begrijpen wat QFN is en wat DFN is. ...Lees meer -
Het gebruik en classificatie van dekbanden
Bedekband wordt voornamelijk gebruikt in de plaatsingindustrie van elektronische componenten. Het wordt gebruikt in combinatie met een drager -tape om elektronische componenten te dragen en op te slaan, zoals weerstanden, condensatoren, transistors, diodes, enz. In de zakken van de drager -tape. De covertape is ...Lees meer -
Spannend nieuws: het 10e verjaardag van ons bedrijf Logo opnieuw ontwerpen
We zijn verheugd om te delen dat ter ere van onze mijlpaal van onze 10e verjaardag, ons bedrijf een opwindend rebrandingproces heeft ondergaan, dat de onthulling van ons nieuwe logo omvat. Dit nieuwe logo is symbolisch voor onze niet -aflatende toewijding aan innovatie en uitbreiding, terwijl ...Lees meer -
De primaire prestatie -indicatoren van dekband
Peel Force is een belangrijke technische indicator voor dragertape. De fabrikant van de montage moet de dekband van de carrierape pellen, de elektronische componenten in zakken extraheren en deze vervolgens op de printplaat installeren. In dit proces, om ervoor te zorgen dat de nauwkeurigheid ...Lees meer
