Op 13 september 2024 kondigde Resonac de bouw aan van een nieuw productiegebouw voor SIC (Silicon Carbide) wafels voor Power Semiconductors in de Yamagata -fabriek in Higashine City, Yamagata Prefecture. De voltooiing wordt verwacht in het derde kwartaal van 2025.
De nieuwe faciliteit zal zich bevinden in de Yamagata -fabriek van zijn dochteronderneming, Resonac Hard Disk, en zal een bouwgebied van 5.832 vierkante meter hebben. Het zal SIC -wafels produceren (substraten en epitaxie). In juni 2023 ontving Resonac certificering van het Ministerie van Economie, de handel en de industrie als onderdeel van het Supply Assurance Plan voor belangrijke materialen die zijn aangewezen onder de Economic Security Promotion Act, met name voor Semiconductor Materials (SIC Wafers). Het Supply Assurance Plan goedgekeurd door het ministerie van Economie, de handel en de industrie vereist een investering van 30,9 miljard yen om de productiecapaciteit van de SIC Wafer aan de bases in Oyama City, Tochigi Prefecture te versterken; Hikone City, Shiga Prefecture; Higashine City, Yamagata Prefecture; en Ichihara City, Chiba Prefecture, met subsidies van maximaal 10,3 miljard yen.
Het plan is om SIC -wafels (substraten) te leveren aan Oyama City, Hikone City en Higashine City in april 2027, met een jaarlijkse productiecapaciteit van 117.000 stuks (gelijk aan 6 inch). Het aanbod van SIC epitaxiale wafels naar Ichihara City en Higashine City is gepland om te beginnen in mei 2027, met een verwachte jaarlijkse capaciteit van 288.000 stuks (ongewijzigd).
Op 12 september 2024 hield het bedrijf een baanbrekende ceremonie op de geplande bouwplaats in de Yamagata -fabriek.
Posttijd: september-16-2024