Op 13 september 2024 kondigde Resonac de bouw aan van een nieuw productiegebouw voor SiC-wafers (siliciumcarbide) voor vermogenshalfgeleiders in de Yamagata-fabriek in Higashine City, prefectuur Yamagata. De oplevering wordt verwacht in het derde kwartaal van 2025.
De nieuwe faciliteit zal worden gevestigd in de Yamagata-fabriek van dochteronderneming Resonac Hard Disk en zal een oppervlakte hebben van 5.832 vierkante meter. De fabriek zal SiC-wafers (substraten en epitaxie) produceren. In juni 2023 ontving Resonac de certificering van het Ministerie van Economie, Handel en Industrie als onderdeel van het leveringsgarantieplan voor belangrijke materialen die zijn aangewezen onder de Wet ter bevordering van de economische veiligheid, met name voor halfgeleidermaterialen (SiC-wafers). Het door het Ministerie van Economie, Handel en Industrie goedgekeurde leveringsgarantieplan vereist een investering van 30,9 miljard yen om de productiecapaciteit voor SiC-wafers te versterken in de vestigingen in Oyama (prefectuur Tochigi), Hikone (prefectuur Shiga), Higashine (prefectuur Yamagata) en Ichihara (prefectuur Chiba), met subsidies tot 10,3 miljard yen.
Het is de bedoeling om in april 2027 te beginnen met de levering van SiC-wafers (substraten) aan Oyama, Hikone en Higashine, met een jaarlijkse productiecapaciteit van 117.000 stuks (gelijk aan 6 inch). De levering van SiC-epitaxiale wafers aan Ichihara en Higashine staat gepland voor mei 2027, met een verwachte jaarlijkse capaciteit van 288.000 stuks (ongewijzigd).
Op 12 september 2024 hield het bedrijf een eerstesteenlegging op de geplande bouwlocatie bij de Yamagata-fabriek.
Plaatsingstijd: 16-09-2024