Op 13 september 2024 kondigde Resonac de bouw aan van een nieuw productiegebouw voor SiC-wafers (siliciumcarbide) voor vermogenshalfgeleiders in de Yamagata-fabriek in Higashine City, prefectuur Yamagata. De oplevering wordt verwacht in het derde kwartaal van 2025.
De nieuwe fabriek komt te liggen in de Yamagata-vestiging van dochteronderneming Resonac Hard Disk en zal een bebouwde oppervlakte van 5.832 vierkante meter beslaan. De fabriek zal SiC-wafers produceren (substraten en epitaxie). In juni 2023 ontving Resonac een certificering van het Ministerie van Economie, Handel en Industrie als onderdeel van het leveringsgarantieplan voor belangrijke materialen die zijn aangewezen onder de Wet ter bevordering van de economische veiligheid, met name voor halfgeleidermaterialen (SiC-wafers). Het door het Ministerie van Economie, Handel en Industrie goedgekeurde leveringsgarantieplan vereist een investering van 30,9 miljard yen om de productiecapaciteit van SiC-wafers te versterken in de vestigingen in Oyama (prefectuur Tochigi), Hikone (prefectuur Shiga), Higashine (prefectuur Yamagata) en Ichihara (prefectuur Chiba), met subsidies tot maximaal 10,3 miljard yen.
Het plan is om in april 2027 te beginnen met de levering van SiC-wafers (substraten) aan de steden Oyama, Hikone en Higashine, met een jaarlijkse productiecapaciteit van 117.000 stuks (gelijk aan 6 inch). De levering van SiC-epitaxiale wafers aan de steden Ichihara en Higashine zal naar verwachting in mei 2027 van start gaan, met een verwachte jaarlijkse capaciteit van 288.000 stuks (onveranderd).
Op 12 september 2024 hield het bedrijf een ceremoniële eerste spadestoot op de geplande bouwlocatie van de fabriek in Yamagata.
Geplaatst op: 16 september 2024