SAN JOSE -- Samsung Electronics Co. zal binnen dit jaar 3D-verpakkingsdiensten voor high-bandwidth memory (HBM) lanceren. Deze technologie zal naar verwachting worden geïntroduceerd voor de zesde generatie HBM4-chip voor kunstmatige intelligentie, die in 2025 verschijnt, aldus het bedrijf en bronnen uit de sector.
Op 20 juni onthulde 's werelds grootste fabrikant van geheugenchips zijn nieuwste chipverpakkingstechnologie en serviceplannen tijdens het Samsung Foundry Forum 2024 in San Jose, Californië.
Het was de eerste keer dat Samsung de 3D-verpakkingstechnologie voor HBM-chips publiekelijk presenteerde. Momenteel worden HBM-chips voornamelijk verpakt met behulp van de 2,5D-technologie.
Dit gebeurde ongeveer twee weken nadat Nvidia-medeoprichter en CEO Jensen Huang de nieuwe generatie architectuur van zijn AI-platform Rubin had onthuld tijdens een toespraak in Taiwan.
HBM4 zal waarschijnlijk worden ingebouwd in Nvidia's nieuwe Rubin GPU-model, dat naar verwachting in 2026 op de markt komt.
VERTICALE VERBINDING
De nieuwste verpakkingstechnologie van Samsung maakt gebruik van HBM-chips die verticaal bovenop een GPU zijn gestapeld om het leren van data en de inferentieverwerking verder te versnellen. Deze technologie wordt beschouwd als een gamechanger in de snelgroeiende markt voor AI-chips.
Momenteel worden HBM-chips horizontaal verbonden met een GPU op een silicium tussenlaag onder de 2.5D-verpakkingstechnologie.
Ter vergelijking: 3D-verpakking vereist geen silicium tussenlaag, oftewel een dun substraat dat tussen de chips zit om ze met elkaar te laten communiceren en samenwerken. Samsung noemt zijn nieuwe verpakkingstechnologie SAINT-D, een afkorting van Samsung Advanced Interconnection Technology-D.
TURNKEY SERVICE
Het Zuid-Koreaanse bedrijf biedt naar verluidt 3D HBM-verpakkingen aan als totaaloplossing.
Om dit te bereiken, zal het geavanceerde verpakkingsteam de HBM-chips die in de geheugendivisie worden geproduceerd, verticaal koppelen aan GPU's die door de gieterij-eenheid voor fabless-bedrijven worden geassembleerd.
"3D-verpakking vermindert het stroomverbruik en de verwerkingsvertragingen, waardoor de kwaliteit van de elektrische signalen van halfgeleiderchips verbetert", aldus een functionaris van Samsung Electronics. In 2027 is Samsung van plan een alles-in-één heterogene integratietechnologie te introduceren die optische elementen integreert die de gegevensoverdrachtssnelheid van halfgeleiders aanzienlijk verhogen in één uniform pakket van AI-acceleratoren.
In lijn met de groeiende vraag naar energiezuinige, krachtige chips, zal HBM naar verwachting 30% van de DRAM-markt uitmaken in 2025, tegenover 21% in 2024, aldus TrendForce, een Taiwanees onderzoeksbureau.
MGI Research voorspelt dat de markt voor geavanceerde verpakkingen, inclusief 3D-verpakkingen, zal groeien tot 80 miljard dollar in 2032, vergeleken met 34,5 miljard dollar in 2023.
Geplaatst op: 10 juni 2024