De Device Solutions-divisie van Samsung Electronics versnelt de ontwikkeling van een nieuw verpakkingsmateriaal genaamd "glass interposer", dat naar verwachting de dure silicon interposer zal vervangen. Samsung heeft voorstellen ontvangen van Chemtronics en Philoptics om deze technologie te ontwikkelen met behulp van Corning-glas en onderzoekt actief de mogelijkheden voor samenwerking met het oog op commercialisering.
Ondertussen werkt Samsung Electro-Mechanics ook aan de ontwikkeling van glazen draagplaten, met de bedoeling om deze in 2027 op grote schaal te gaan produceren. In vergelijking met traditionele silicium interposers zijn glazen interposers niet alleen goedkoper, maar bieden ze ook een betere thermische stabiliteit en schokbestendigheid, wat het productieproces van microcircuits aanzienlijk kan vereenvoudigen.
Voor de elektronische verpakkingsindustrie kan deze innovatie nieuwe kansen en uitdagingen met zich meebrengen. Ons bedrijf zal deze technologische ontwikkelingen nauwlettend volgen en ernaar streven verpakkingsmaterialen te ontwikkelen die beter aansluiten op de nieuwe trends in halfgeleiderverpakkingen. Zo zorgen we ervoor dat onze draagbanden, afdekbanden en spoelen betrouwbare bescherming en ondersteuning bieden voor de nieuwe generatie halfgeleiderproducten.
Geplaatst op: 10 februari 2025