John Pitzer, vicepresident bedrijfsstrategie bij Intel, besprak de huidige stand van zaken bij de chipfabricage-divisie van het bedrijf en sprak zijn optimisme uit over toekomstige processen en het huidige portfolio van geavanceerde verpakkingsoplossingen.
Een vicepresident van Intel was aanwezig op de UBS Global Technology and Artificial Intelligence Conference om de voortgang van de aanstaande 18A-procestechnologie van het bedrijf te bespreken. Intel voert momenteel de productie van zijn Panther Lake-chips op, die naar verwachting op 5 januari officieel worden uitgebracht. Belangrijker nog is het rendement van het 18A-proces, een cruciale factor die bepaalt of deze technologie winstgevend kan zijn voor de chipdivisie. De Intel-topman onthulde dat het rendement nog niet het "optimale" niveau heeft bereikt, maar dat er aanzienlijke vooruitgang is geboekt sinds Lip-Bu Tan in maart van dit jaar CEO werd.
“Ik denk dat we de effecten van deze maatregelen beginnen te zien, aangezien de rendementen nog niet het verwachte niveau hebben bereikt. Zoals Dave al aangaf tijdens de conference call over de kwartaalcijfers, zullen de rendementen in de loop der tijd blijven verbeteren. We hebben echter al een gestage stijging van de rendementen gezien, maand na maand, wat in lijn is met het sectorgemiddelde.”
Naar aanleiding van geruchten over grote belangstelling voor het 18A-P-proces, hebben Intel-managers verklaard dat de procesontwikkelingskit (PDK) "vrij vergevorderd" is en dat Intel opnieuw contact zal opnemen met externe klanten om hun interesse te peilen. De 18A-P- en 18A-PT-procesnodes zullen zowel op de binnenlandse als de buitenlandse markt worden gebruikt, wat een van de redenen is voor de grote belangstelling van consumenten, aangezien de vroege ontwikkeling van de PDK zeer soepel is verlopen. Pitzer benadrukte echter dat Intel's In-House Foundry Service (IFS) geen klantinformatie zal vrijgeven, maar wacht tot klanten zelf proactief hun plannen voor de mogelijke implementatie van de node bekendmaken.
Gezien het capaciteitstekort van CoWoS biedt geavanceerde verpakkingstechnologie grote mogelijkheden voor Intels chipfabricageactiviteiten. Een leidinggevende van Intel bevestigde dat sommige klanten van geavanceerde verpakkingstechnologie "goede resultaten" hebben behaald, wat erop wijst dat EMIB-, EMIB-T- en Foveros-verpakkingsoplossingen worden overwogen als alternatieven voor TSMC-producten. De leidinggevende verklaarde dat het proactieve contact van klanten met Intel een gevolg is van een "overloopeffect" en dat het bedrijf momenteel "strategische consultaties" voert.
"Ja. Wat ik bedoel is, we zijn erg enthousiast over deze technologie. Terugkijkend op onze ontwikkeling op het gebied van geavanceerde verpakkingen, zo'n 12 tot 18 maanden geleden, hadden we veel vertrouwen in deze markt, vooral omdat we zagen dat veel klanten onze capaciteitsondersteuning nodig hadden vanwege de capaciteitsbeperkingen van CoWoS. Eerlijk gezegd hebben we het potentieel van deze markt misschien onderschat."
“Ik denk dat TSMC uitstekend werk heeft verricht met het opschalen van de CoWoS-capaciteit. We zijn wellicht iets tekortgeschoten in het opschalen van de Foveros-capaciteit en hebben niet aan onze verwachtingen voldaan. Maar het voordeel hiervan is dat het ons klanten heeft opgeleverd en ons in staat heeft gesteld de discussie van het tactische naar het strategische niveau te verplaatsen.”
Het zou onjuist zijn om te stellen dat het optimisme rondom Intels foundry-divisie aanzienlijk is afgenomen in vergelijking met een paar maanden geleden. Daarom gaf een vicepresident van Intel aan dat de onderhandelingen over de afsplitsing van de foundry-divisie nog niet zijn begonnen. Momenteel overwegen externe klanten de chip- en verpakkingsoplossingen die Intels Foundry Service (IFS) aanbiedt, wat een van de redenen is waarom het management van Intel er vertrouwen in heeft dat de foundry-divisie haar situatie kan verbeteren.
Geplaatst op: 8 december 2025