De veranderingen in de halfgeleiderindustrie versnellen en geavanceerde verpakkingstechnologie is niet langer een bijzaak. De bekende analist Lu Xingzhi stelde dat als geavanceerde processen de drijvende kracht van het siliciumtijdperk vormen, geavanceerde verpakkingstechnologie de voorhoede van het volgende technologische imperium aan het worden is.
In een bericht op Facebook wees Lu erop dat dit pad tien jaar geleden verkeerd werd begrepen en zelfs over het hoofd werd gezien. Tegenwoordig is het echter stilletjes getransformeerd van een "niet-mainstream Plan B" naar een "mainstream Plan A".
De opkomst van geavanceerde verpakkingen als het grensfort van het volgende technologische imperium is geen toeval; het is het onvermijdelijke resultaat van drie drijvende krachten.
De eerste drijvende kracht is de explosieve groei van de rekenkracht, maar de vooruitgang in de processen is vertraagd. Chips moeten worden gesneden, gestapeld en opnieuw geconfigureerd. Lu stelde dat het bereiken van 5 nm niet betekent dat je er twintig keer zoveel rekenkracht in kunt stoppen. De beperkingen van fotomaskers beperken het oppervlak van chips, en alleen chiplets kunnen deze barrière omzeilen, zoals te zien is bij Nvidia's Blackwell.
De tweede drijvende kracht is de diversiteit aan toepassingen; chips zijn niet langer universeel toepasbaar. Systeemontwerp evolueert naar modularisatie. Lu merkte op dat het tijdperk van één enkele chip die alle toepassingen aankon, voorbij is. AI-training, autonome besluitvorming, edge computing, AR-apparaten – elke toepassing vereist een andere combinatie van silicium. Geavanceerde verpakkingstechnologie in combinatie met Chiplets biedt een evenwichtige oplossing voor ontwerpflexibiliteit en efficiëntie.
De derde drijvende kracht is de sterk stijgende kosten van datatransport, waarbij energieverbruik de belangrijkste bottleneck vormt. In AI-chips is het energieverbruik voor dataoverdracht vaak hoger dan dat voor de berekeningen zelf. De afstand die traditionele verpakkingen vereisen, is een struikelblok geworden voor de prestaties. Geavanceerde verpakkingen herschrijven deze logica: door data dichter bij elkaar te brengen, wordt het mogelijk om verder te gaan.
Geavanceerde verpakkingen: opmerkelijke groei
Volgens een rapport van adviesbureau Yole Group uit juli vorig jaar zal de geavanceerde verpakkingsindustrie, gedreven door trends in HPC en generatieve AI, naar verwachting een samengesteld jaarlijks groeipercentage (CAGR) van 12,9% behalen in de komende zes jaar. Concreet zal de totale omzet van de industrie naar verwachting groeien van $39,2 miljard in 2023 tot $81,1 miljard in 2029 (ongeveer 589,73 miljard RMB).
Grote spelers in de industrie, waaronder TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor en JCET, investeren fors in hoogwaardige, geavanceerde verpakkingscapaciteit, met een geschatte investering van ongeveer 11,5 miljard dollar in hun activiteiten op het gebied van geavanceerde verpakkingen in 2024.
De golf van kunstmatige intelligentie geeft de geavanceerde verpakkingsindustrie ongetwijfeld een sterke nieuwe impuls. De ontwikkeling van geavanceerde verpakkingstechnologie kan ook de groei van diverse sectoren ondersteunen, waaronder consumentenelektronica, high-performance computing, dataopslag, auto-elektronica en communicatie.
Volgens de statistieken van het bedrijf bedroeg de omzet uit geavanceerde verpakkingen in het eerste kwartaal van 2024 $10,2 miljard (ongeveer 74,17 miljard RMB), een daling van 8,1% ten opzichte van het voorgaande kwartaal, voornamelijk als gevolg van seizoensinvloeden. Dit cijfer ligt echter nog steeds hoger dan in dezelfde periode van 2023. In het tweede kwartaal van 2024 zal de omzet uit geavanceerde verpakkingen naar verwachting met 4,6% stijgen tot $10,7 miljard (ongeveer 77,81 miljard RMB).
Hoewel de algehele vraag naar geavanceerde verpakkingen niet bijzonder optimistisch is, wordt dit jaar toch een hersteljaar voor de geavanceerde verpakkingsindustrie verwacht, met een naar verwachting sterkere prestatietrend in de tweede helft van het jaar. Wat betreft kapitaaluitgaven investeerden de belangrijkste spelers in de geavanceerde verpakkingssector in 2023 circa 9,9 miljard dollar (ongeveer 71,99 miljard RMB) in dit gebied, een daling van 21% ten opzichte van 2022. Er wordt echter een investeringsstijging van 20% verwacht in 2024.
Geplaatst op: 9 juni 2025