De wereldwijde markt voor halfgeleiderverpakking en -testen zal naar verwachting in 2026 een gestage groei blijven vertonen, gedreven door de toenemende vraag vanuit kunstmatige intelligentie, auto-elektronica en high-performance computing.
Analisten in de sector merken op dat geavanceerde verpakkingstechnologieën, waaronder fan-out wafer-level packaging (FOWLP), 2.5D- en 3D-verpakking, steeds belangrijker worden naarmate chipfabrikanten streven naar een hogere integratiegraad en kleinere vormfactoren.
De toenemende investeringen in halfgeleiderproductiefaciliteiten wereldwijd ondersteunen ook de uitbreiding van de toeleveringsketen voor verpakkingen. Naarmate elektronische apparaten intelligenter en meer verbonden worden, blijft de behoefte aan betrouwbare, uiterst nauwkeurige verpakkingsoplossingen groot in de consumenten-, industriële en automobielsector.
Geplaatst op: 02-03-2026